AZE RUS ENG  
 
Haqqımızda
Xəbərlər
Xidmətlər
Onlayn teleqram
Hüquqi sənədlər
Tariflər
Linklər
Əlaqələr
Məzənnə
18.01.2019
1 USD
1.7000
1 EUR
1.9369
1 RUR
0.0256
Hava məlumatı
18.01.2019
Bakı
 + 4 o
Gəncə
+ 7 o
Naxçıvan
+ 1 o

Əsas səhifəXəbərlər

19.12.2018 3D-çiplərin ilk arxitekturu təqdim olunub
“Intel” mütəxəssisləri çiplərdə tranzistorların sıxlığını artırmaq üsulunu tapıblar. Şirkət 3D-çiplərin ilk arxitekturunu təqdim edib. Bu texnologiyaya malik ilk modellər 2019-cu ilin ikinci yarısında istehsal olunacaq. hi-tech.mail.ru saytının məlumatında bildirilir ki, texnologiya müxtəlif prosessorları və modulları çipin bütün səthi üzrə, həm də bir-birinin üzərinə qoyaraq birləşdirməyə imkan verir. “Foverus” arxitekturunun köməyilə “Intel” prosessorlarda 10 nanometrlik texnoloji prosesə nail olub. Şirkət hələ ki, yeni texnologiyanın məhz harada istifadə olunacağı barədə təfərrüatları açıqlamır. “Intel” eyni zamanda “Sunny Cove” yaddaşının yeni mikroarxitekturunu təqdim edib. O, növbəti nəsil “Intel Core” və “Xeon” prosessorlarında istifadə olunacaq. Şirkət əmrlərin icrasının ləngiməsinin azaldılmasını və çoxsaylı əməliyyatların paralel icrasını mümkün etməyi vəd edir. Şirkət nümayəndələri, həmçinin yeni inteqrasiya edilmiş qrafik çiplər və 2020-ci ildə ilk diskret videokartın təqdim edilməsi planları barədə məlumat veriblər. ict.az

19.12.2018 | 

Geri

 



 

 

Azərbaycan Respublikası,
Bakı şəhəri,
Üzeyir Hacıbəyov küç, 36
Tel.: (+994 12) 4936142
Fax: (+994 12) 5985525
E-mail: bt@telegraph.az

© 2009. Bakı Teleqrafı Açıq Səhmdar Cəmiyyəti
Beynəlxalq Operator